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中芯与华为、高通、IMEC 14纳米工艺协议背后解读

OFweek电子工程网讯：中国顶尖的晶圆代工企业SMIC（中芯国际）与华为、高通和imec联合签定了协议，共同开发自己的14纳米芯片工艺。SMIC先进技术研发部门希望在2020年以前拥有自己的14纳米量产工艺代工工厂。 顶尖的芯片代工企业例如英特尔、三星和台积电，都有望在2020年以前开始生产10纳米工艺芯片。然而，此举的努力对于已经落后西方两代或更多的中国芯片制造能力来说，确实是一个非常有意义的大跳跃式前进。至今为止，SMIC的28纳米工艺都被传出存在问题，而28纳米工艺在主流的芯片代工企业中，已经被客户采用好几年时间了。 SMIC将成为这家研发公司的最大股东。合同的财务细节没有披露，但imec投资方表示所占股份 非常、非常少， imec的CEO Luc Van den Hove在其年度ITF活动上宣布。 该合资公司在架构上设置成为一个研发型企业，目的是用来开发用在SMIC工厂中的工艺， Van den Hove在发布会上表示。 imec会非常严格遵守出口控制的规定，提供对14纳米工艺的支持。 SMIC CEO邱慈云将成为这家新的研发公司的法人代表，SMIC副总裁俞少峰博士担任总经理。公司下一代的工艺研发目标是14纳米工艺。 预计SMIC会在该节点上采用3D FinFET晶体管技术，但是处理工艺的细节还没有公布。 华为和高通的投资是被看作是将来芯片产能的客户保障。高通已经在中国被卷入知识产权纠纷有一段时间，此举投资将有助于缓解局势。中国一直在致力于通过开发自己的技术，来减少专利缴费的数量。 SMIC一直是被看作是一个缓慢的跟随者...，它比TSMC的追随者UMC还要更落后。此项协议有助于将他们从落后拉至前线， 市场观察公司Future Horizons的CEO Malcolm Penn评论道。 要追上代工市场是不可能的，你必须要去插队。在我看来，这就是一个插队式的战略， 他说道。 华为副总裁楚庆表示： 我们相信此项目将整合全球集成电路领域优势资源和能力，提升中国集成电路产业的整体水平，从而惠及更多的运营商、企业和消费者客户，以及产业链合作伙伴。 这个合同是在不久前签定的，然而是在比利时国王访华时安排了一个官方正式的宣布，imec Van den Hove说。 尽管该协议的协商已经进行了一段时间，但发布内容的最终确认看上去来得很迅速。高通的总裁Derek Aberle原本计划在imec的一个活动上作主题演讲，但最后一分钟他被替换下来，以便可以出席在北京人民大会堂的SMIC协议的商业合约签字仪式上。 为了显示协议的政府高规格，中比两国的最高元首都出席见证了答案仪式。 SMIC和imec在过去几年中，从130纳米工艺开始都不是合作伙伴。比利时Leuven研究院开发先进的CMOS和其它电子工艺技术，其客户涵盖了几乎所有的顶尖芯片代工企业。

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