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中芯国际竞购东部高科全球8英寸晶圆格局恐生变dd-【新闻】

发布时间:2021-04-10 04:08:05 阅读: 来源:四季垫厂家

中芯国际竞购东部高科 全球8英寸晶圆格局恐生变

OFweek电子工程网讯:近日,韩联社消息称,中芯国际(SMIC)正与韩国最大的半导体代工企业 东部高科(DongbuHiTek)商谈并购。负责主管东部高科出售事宜的韩国开发银行(KDB)正是此次消息的来源。据透露该消息的银行官员表示,洽谈还在初级阶段,并没有交换有关价格方面的细节意见。而东部高科也尚未举行公开招标,只是在寻求签署私人合约。 Fendy点评: 在全球电子产业链的分工当中,晶圆代工一直是台湾企业的代名词,台积电、联电等企业赫赫有名,而中国大陆一直扮演着 产业链末端、出卖廉价劳动力 的角色。不过,这一切正在悄然发生改变。在全球半导体产业重心转向中国及国家政策的强烈助推下,大陆IC设计产业正快速崛起,为本土晶圆代工企业的发展带来了机会。 中芯国际参与竞购韩国晶圆代工企业东部高科,正是大陆晶圆代工实力大增的彰显。虽然工艺制程集中在0.18um-0.13um的8英寸并非太新的晶圆技术,但随着物联网迅速崛起的拉动、厂商之前对8英寸投资的疏忽,以及IDM公司对晶圆产能的释放等,8英寸晶圆迎来了发展的第二春。中芯国际的发展契机就在于,8寸晶圆一直是中芯国际的销售业绩主力。 此次中芯国际若能取得东部高科的加盟,将会给整个晶圆格局带来不小的震动。首先,中芯国际8英寸产能会快速升级。截至2015年底,中芯国际8寸晶圆总体月产能将上看15万片,而东部高科两个8寸晶圆代工厂月产能在9.4万片。如果这部分产能融入中芯国际,那么,中芯8英寸产能将达到23万片,成为全球8寸晶圆产能最大的厂商。 其次,东部高科代工的产线和制程与中芯国际的产线规划相吻合。目前东部高科的代工工艺达到0.35微米到90纳米,代工的主要产品包括CMOS影像感测器、电源管理IC和数位音讯放大晶片等。而中芯国际的主力产品也是影像感测器(CMOS)、电源管理芯片(PMIC)、微机电系统(MEMS)、RF、嵌入式NVM/MCU等,跟东部高科产线类型一拍即合。况且这些半导体IC正是目前消费市场以及未来物联网最为需要的产品之一,可谓久旱逢甘露。 你可能会质疑,中芯国际有实力做这件事情吗?答案是肯定的。一来,资金已经充裕。在今年的2月13日,中芯国际接受了中国集成电路产业投资基金( 大基金 )总额达30.9871亿港元的入股。有钱就有底气,为收购奠定了基础。其次,东部高科的售价不会高企。因为东部高科8英寸线的折旧已经完成,其设备不再值钱,最终价格取决于市值和竞争带来的溢价。想必这是一个绝佳入手的机会。 至于韩国本土的三星电子、LG、SK海力士等巨头为何没有动作,笔者猜测,三星目前正集中精力进行处理器和终端产品的研发,无暇顾及晶圆代工产业,在14纳米环节释放晶圆代工产能给格罗方德等其他厂商,预示三星不会在晶圆代工方面有过多涉足。LG和SK海力士等可能是考虑到其产线与自身规划有所出入。总之,中芯国际若能收得东部高科,将在8寸晶圆紧缺的这两三年,改变整个全球晶圆代工的格局,从而提升中国Foundry在国际晶圆代工市场的影响力。

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