两岸高新产业投资与合作研讨会成功举办
8月30日,两岸高新产业投资与合作研讨会在台北召开,工业和信息化部副部长刘利华出席并致辞。
刘利华表示,《海峡两岸经济合作框架协议》签署以来,两岸经济合作日趋正常化和规范化。大陆的企业赴台投资项目、投资金额也有较大幅度增长。在世界经济复苏进程缓慢曲折的复杂形势下,两岸扩大相互投资,深化产业合作,对于提升两岸产业抵御风险、参与国际竞争的能力,起到了积极的作用。
刘利华指出,海峡两岸产业投资与合作所取得的成果,主要得益于以下三点:一是两岸互信的不断增进;二是两岸产业结构互补性强,业界交流合作渠道通畅,互动良好,有利于推动产业合作模式的不断创新;三是两岸有关部门积极支持、务实推进,两岸经济合作框架协议的签署为扩大两岸投资与合作提供了有力保障。
刘利华强调,两岸都在积极推动产业升级,对高新产业寄予厚望。大陆已经出台战略性新兴产业发展规划,将着力发展新一代信息技术、新能源汽车等七大战略性新兴产业,推动工业转型升级。台湾也围绕“绿色能源”、“智慧型电动车”等高新产业,出台了一系列扶持政策。总的看来,两岸高新产业发展目标相近,产业基础扎实,优势互补明显,合作潜力巨大,两岸高新产业投资与合作将迎来新的突破和发展。
刘利华指出,在新的历史机遇和背景下,交流探讨两岸高新产业投资发展政策,深化在资本、技术、标准、品牌等方面的合作,对于提升海峡两岸经济合作的质量和效益,推动两岸产业繁荣发展,具有非常重要的意义。希望两岸业界能够建立更加紧密的联系,积极务实地探索实践两岸合作的新途径、新模式、新领域,合作共赢,共创辉煌。
研讨会上,规划司司长肖华做了《深化两岸投资合作共促两岸互利共赢》的主题发言,介绍了大陆产业投资有关政策。中国电子信息产业发展研究院院长罗文、中国贸促会电子信息行业分会常务副会长龚晓峰以及中国机床工具工业协会副秘书长陈惠仁、昆山经济技术开发区副主任潘建康分别就不同专题进行了演讲。
台湾贸易中心董事长王志刚,台湾经济部门相关负责人卓士昭出席了研讨会并致辞。台湾经济投资主管部门、新竹科学园区、台湾机器工业同业公会以及财团法人电信技术中心等相关负责人员在会上进行了主题演讲。
会议期间,浙江永力达、软通动力信息技术公司与台湾相关企业签署了投资协议;两岸高新产业企业举行了投资与贸易对接活动。
本次研讨会由台湾贸易中心主办,大陆、台湾行业协会、高新技术企业代表200余人与会交流。
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